黑影直接金属化流程(shadow direct metallization process)主要分为五个化学槽：
- 清洁/整孔槽 (cleaner/conditioner)
- 黑影槽 (conductive colloid)
- 定影槽 (fixer)
- 微蚀槽 (micro-etch)
- 抗氧化槽 (anti-tarnish) (视生产板放置时间而决定需要与否)
黑影流程化学剂种类：
- 清洁/整孔剂 (cleaner/conditioner)：一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
- 黑影剂 (conductive colloid)：一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
- 定影剂 (fixer)：除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
- 微蚀剂 (micro-etch)：主要成份是过硫酸钠和硫酸。作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
- 防氧化剂 (anti-tarnish)：微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化。
黑影采用定影剂来控制沉积在hole wall上的石墨厚度，而黑孔是采用风刀 (air knife)来控制沉积在孔壁上的碳的厚度，两者的优劣不辨自明。碳黑和石墨的导电度差异是显而易见的。
当沉积在孔壁上的碳黑厚度太厚时，就会带来孔壁分离的问题，导致孔壁的信赖度有问题，特别是做multilayer时。碳的结晶体结构为SP3，石墨的结晶体结构为SP2，所以石墨存在更多的游离p电子，自然导电度（conductivity）也就更优。
particle size方面确实黑影比黑孔要大，黑孔为50~100um，黑影为0.6um，但石墨为片状结晶，0.6um为其宽度尺寸，其厚度为宽度的1/15即0.04um；所以黑影在hole wall的覆盖方面能达到很好的效果。另外，黑孔为溶液，黑影 colloid为胶体，后者对铜离子污染容忍度较大，前者对铜离子及其它正电离子的污染较敏感，这样黑孔的particle size就容易超出100um，工艺就难以控制。
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