雙面板柔性印刷電路板工藝：裁板→機械鑽孔→黑孔→電鍍銅→壓膜→露光→顯像→蝕刻→剝膜→保護膜假貼→保護膜本貼→油墨印刷→油墨熟化→表面處理→一次沖型→測試→二次沖型→中檢。SMT→F/T→終檢→包裝→成品倉
多層板柔性印刷電路板工藝：裁板→壓膜→露光→顯像→蝕刻→剝膜→組合→熱壓合→機械鑽孔→黑孔→電鍍銅→壓膜→露光→顯像→蝕刻→剝膜→保護膜假貼→保護膜本貼→油墨印刷→油墨熟化→表面處理→一次沖型→測試→二次沖型→中檢→SMT→F/T→終檢→包裝→成品倉
各段工藝說明：
- 裁切：使用RTS裁切機裁切出各設計和製程可製作之工作尺寸。
- 機械鑽孔：使用電腦程式控制鑽孔位置，以利於鑽針鑽出貫穿各層的通孔，和後續製程所需之定位孔、零件孔…等。
- 黑孔：主要是於孔壁沉積塗上碳膜(carbon particle)導電層，以利於後續電鍍導通正負極。
- 電鍍銅：以陽極釋放銅離子，陰極吸附銅離子方式進行鍍銅，使其銅離子吸附於孔壁及表面，形成各層間迴路的導通。
- 壓膜：使用STR乾膜壓合機，於已清潔完成的表面，貼上一層乾膜(dry film)，作為蝕刻阻劑。為防止乾膜對於紫外線光提早產生聚合反應，所以需於黃光室作業，並管控室內之落塵量，達到無塵室等級。
- 露光：利用乾膜照射紫外線會產生聚合反應的原理，將工程設計完成的工作底片覆蓋於板面上，其底片黑色處會遮光，乾膜不會聚合；底片透明處會透光，則乾膜會聚合於板面，形成阻蝕層。
- 顯像：以鹼性藥水化學反應原理，由噴嘴擺動噴灑至製品上，將未聚合的乾膜軟化溶解，將其銅面露出，以利於後續蝕刻作業進行。
- 蝕刻：露光完成的基板，經過酸性蝕刻藥液的沖洗，會將沒有乾膜覆蓋處的銅層蝕除，留下有乾膜覆蓋處的線路，線路即成形。
- 剝膜：將蝕刻完成後，線路上緊附於表面的乾膜阻蝕層，以鹼性藥液將其沖刷剝除。
- 保護膜假貼：保謢線路表面，必須於板面上覆蓋一層絕緣層，一般軟板使用的絕緣層為「絕緣覆蓋層(coverlayer)」，假貼主要是將加工後的覆蓋膜，對準位置後，在假接機預先貼在線路上。
- 保護膜本貼：由於coverlayer的結構包含了一層樹脂和絕緣膜，所以本貼是在壓著機利用高溫高壓的方式，將熔化後的樹脂填滿表面線路間隙，使其與製品表面相互密合 。
- 油墨印刷：以橡膠刮刀將油墨印製在製品上形成油墨絕緣層。
- 露光：利用感光油墨照射紫外線會產生聚合反應的原理，將工程設計完成的工作底片覆蓋於板面上，其底片黑色處會遮光，油墨不會聚合；底片透明處會透光，則油墨會聚合於板面，形成絕緣層。
- 顯像：以鹼性藥水化學反應原理，將藥液經噴嘴噴灑至製品表面，將未聚合的油墨軟化溶解，以利於後續熟化作業進行。
- 油墨熟化：以高溫熟化方式使其油墨完全聚合形成絕緣層，並將多餘的有機溶劑去除。
- 表面處理：以陽極釋放鎳離子，陰極吸附鎳離子方式進行鍍鎳，之後再由陽極放金離子，陰極吸附金離子方式進行金鎳電鍍製作，此為鍍鎳金流程。其目的是使其裸露出來的線路鍍上鎳和金，以保護後續上件時，端子良好的焊錫性。
- 一次沖型：以打拔機將製品與銅面連接的導線作斷線打拔作業，以利後續測試製程作業。
- 測試：以探針治具及測試機台，測試各電信迴路是否有斷短路等不良情形。
- 二次沖型：以模具沖壓、雷射切割或NC成型方式，將不需要的廢料及線路板分開，使製品由連片排(spnl)變成單PCS出貨。
- 中檢：主要為檢驗FPC外觀，將影響功能性的異常品挑出，其餘良品入庫。
- SMT：以鋼板印刷方式將錫膏印刷至製品PAD表面，再將零件以自動對位上件後，經reflow使其爬錫於零件腳增加附著力。
- F/T：設定上、下界線值後將製品放置待測區，將製具壓下後如PCS均為正常將顯示PASS，如有阻值偏高或偏低將會顯示出數值及NG零件位子，以利檢查上錫狀況或零件是否有異常。
- 終檢：主要為檢驗FPC外觀異常製品挑出，將良品入庫，將不良品回饋給予相關製程，進行分析改善。
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