SMT生產流程概述


不論是PCB背面或正面元件貼附製作,PCB都必須經過錫膏印刷機、點膠機、裝著機(包含高速機、中速機、泛用機等)、迴焊爐與AOI光學檢測等五段主要程序。

最後才能得到半完成品。然後將半完成品移送到下一個製程,即DIP工作站。

SMT工藝流程/單面組裝工藝:來料檢測→絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘幹(固化)→回流焊接→清洗→檢測→返修。

SMT工藝流程/單面混裝工藝:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘乾(固化)→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。

SMT工藝流程/雙面組裝工藝-1:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘乾(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘幹→回流焊接(最好僅對B面→清洗→檢測→返修。 (此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用)

SMT工藝流程/雙面組裝工藝-2:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘幹(固化)→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測→返修。(此工藝適用於在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝)

SMT工藝流程/雙面混裝工藝-1:來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測→返修。 (先貼後插,適用於SMD元件多於分離元件的情況)

SMT工藝流程/雙面混裝工藝-2:來料檢測→PCB的A面插件(引腳打彎)→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。 (先插後貼,適用於分離元件多於SMD元件的情況)

SMT工藝流程/雙面混裝工藝-3:來料檢測→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘乾→回流焊接→插件,引腳打彎→翻板→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。(A面混裝,B面貼裝。)

SMT工藝流程/雙面混裝工藝-4:來料檢測→PCB的B面點貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→檢測→返修。(A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,後插裝,波峰焊)

SMT工藝流程/雙面混裝工藝-5:來料檢測→PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)→貼片→烘乾(固化)→回流焊接→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘幹→回流焊接1(可采用局部焊接)→插件→波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)→清洗→檢測→返修。
 

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