壓著工程在FPC製程中為一重要工程，包含材料製造時的銅張板製造、線路成形後保護膠片貼合及補強材貼合等熱壓著方法。
壓著工程相關材料：- 保護膠片(cover film)：FPC界亦稱cover line、over line，是印刷電路板(PCB)及FPC的導體保護膠片。保護膠片作用在防止導體被接觸、迴路環境條件保護及耐曲性良化等。保護膠片為規定厚度的接著劑塗佈，再貼合保護用離型紙；使用物件製品設計式樣寬度大小進行開縫(離型紙不切斷)，並於connect部、半田附著land部及設定恐等進行穴拔。保護膠片厚度有1/2mil、1mil、2mil、3mil及5mil等。(1mil=25um=0.025mm)
- 銅張板(copper-clad lamination)：PI膠片或PET膠片與單面/雙面迴路導體作用的銅箔貼合，常以銅張機層稱之。1/2mil~5mil膠片和1/2oz、1oz及2oz的電解銅或是壓延銅組合使用。迴路成形時的耐藥性，在各種環境時少有品質低下情況及軟式印刷迴路板使用所有須耐用等特性要能滿足。
- 接著劑(adhesive)：FPC製造，接著劑是處於重要位置，左右了FPC的性能與品質。接著劑有銅張板用、保護膠片用及補強材用等，依其使用木度及性質不銅而選用。又可分熱硬化及熱可塑性型。熱硬化接著劑：epoxy(環氧基)系、phenol(酚)系及acryl(丙烯)系等，加熱後成可塑之流動性，其硬化之後不再具有可塑性。熱可塑性接著劑：一般以hot melt稱之，常溫時呈硬化狀態，加熱後軟化和被著體溶著，冷卻後再度呈硬化狀態特性。
- 黏著劑(pressure sensitive adhesive)：特別要求耐熱性及接著力時使用接著劑，黏著劑單單只是作為FPC補強的作用，為極低壓且簡單地和其他材料接著的趕鴨型接著劑。
- 補強板(stiffener board)：部品實裝或裝置本體設定作業性改善目的時，FPC的一部份和接著材及接著劑貼合，如phenol板及glass expoxy板等處理材料。
備註：
- 1oz原為重量單位
- 1oz=1/6pound=28.35g；1oz=35um
- 當1ft2(平方 feet)的重為1oz時，則以1oz來表示銅箔厚度；2oz=70um
- 當1ft2(平方 feet)的重為2oz時，則以2oz來表示銅箔厚度
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