Reel to Reel壓著方式，可使其後電鍍工程大幅度向上，同時也有助於電鍍工程品質改善。
RTR方式不需人工每片上下板，减少压折伤；镀铜依靠传动方式定位，不需要挂架；镀铜后清洗较片式节水28%；镀铜均匀。
RTR作业比正常流程生产效率高，且综合成本低。使用RTR流程作业制程能力与良率比正常流程高。
| 制程工序 | 生产设备 | 常规片式加工 | RTR方式加工 | 优缺点 |
| 镀铜 | 镀铜线 | 镀铜槽药水浓度： H2S04：180~220g/l CuSO4：100~140 g/l 微蚀方式：浸泡式 面铜R值：6~8um | 镀铜槽药水浓度： H2S04：180-220g/l CuSO4：70-100 g/l 微蚀方式：喷洒式 面铜R值：5um | 不需人工上下板，减少压折伤； 传动方式定位，不需要挂架； 镀铜后清洗较片式节水28%； 镀铜均匀； |
| 制程工序 | 生产设备 | 常规片式加工 | RTR方式加工 | 优缺点 |
| 线路制作 | 前处理线 | 速度2.0±0.2m/分钟 SPS 120-140g/L H2SO4 3~5% Cu2+ <20g/L 适用板厚0.05~1.6mm 适用尺寸500*500mm 均勻性规格：30±10u〞 | 速度2.0±0.3m/分钟 SPS 60-80g/L H2SO4 3~5% Cu2+ <20g/L 适用板厚：0.03~0.25mm 适用尺寸：250*500mm 均勻性规格：20±10u〞 | RTR作业不易产生压折伤； RTR作业比正常流程生产效率高，且综合成本低； 使用RTR 流程作业制程能力与良率比正常流程高； |
| 制程工序 | 生产设备 | 常规片式加工 | RTR方式加工 | 优缺点 |
| 线路制作 | 曝光机 | 解析度 50/50um 适用板厚0.06~2.4mm 适用尺寸： Max533*635mm Min250*330mm 均勻性规格：<10% 实际为6% | 解析度 40/40um 适用板厚0.03~0.25mm 适用尺寸： Max250*410mm 均勻性规格：<10%，实际3.5% | RTR作业不易产生压折伤； RTR作业比正常流程生产效率高，且综合成本低； 使用RTR 流程作业制程能力与良率比正常流程高； |
| 制程工序 | 生产设备 | 常规片式加工 | RTR方式加工 | 优缺点 |
| 线路制作 | 蚀刻线 | 显影速度：2.3±0.2m/分钟 显影温度：30±5℃ 蚀刻速度：2.3±0.3m/分钟 蚀刻温度 50±5℃ 剥膜速度 2.3±0.3m/分钟 剥膜温度 50±5℃ 适用板厚0.04~1.0mm 适用尺寸500*500mm 均勻性规格 上15% 下10% | 显影速度：3.5±0.4m/分钟 显影温度：30±2℃ 蚀刻速度：3.5±0.4m/分钟 蚀刻温度 45±5℃ 剥膜速度 3.5±0.4m/分钟 剥膜温度 45±5℃ 适用板厚0.03~0.25mm 适用尺寸250*410mm 均勻性规格 上15% 下10% | RTR作业不易产生压折伤； RTR作业比正常流程生产效率高，且综合成本低； 使用RTR 流程作业制程能力与良率比正常流程高； |
| 制程工序 | 生产设备 | 常规片式加工 | RTR方式加工 | 优缺点 |
| 压合 | 微蚀前处理线压合机 | 速度：2.0±0.5m/分钟 SPS：90±10g/L H2SO4：5±2% Cu2+：≦20g/L 温度：30±5℃ 喷压：1.2±0.2Kg/cm2 压合温度：185-200℃ 压力：100-150KG/cm2 成型时间：120-180S | 速度：2.0±0.5m/分钟 SPS: 45±15g/L H2SO4：3±1% Cu2+：≦20g/L 温度：30±5℃ 喷压：1.2±0.3Kg/cm2 压合温度：165-175℃ 压力：100-140KG/cm2 成型时间：120-180S | 全自动化生产，减少人力，产量较正常片式方式生产高； 板面较平整，不易产生压折伤 |
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