VCP全名為Vertical Continuous Plating，中文是垂直連續電鍍線。此方式最大特點是陽極受鍍物採取步進方式。有效提高電鍍品質、占地面積縮小，且擁有批量化生產優勢。現場人員在上板區進行掛具上板後，板依次進入除油、水洗、預浸段、鍍銅段、水洗、風乾至出板。
VCP線採用噴流，保證了溶液交換充分，液面平穩，對於板垂直擺動影響更小。VCP線頂部未設陽極擋板，槽內液未槽內液位相對平穩。因此對於板頂部鍍銅均勻性而言，液位高度是一個值得考慮的因素。對於底部銅厚，關鍵影響因為為底屏與邊屏設置，這兩者可有效改善板底部電力線分布，從而改善銅厚分布。
至於水平方向的鍍銅均勻性，夾具間距的設定決定了前後板間距，該間距對水平方向鍍銅均勻性有著決定性作用。
板間距同時影響著相鄰兩塊板板邊的銅厚分布。理想上，板間距越小越好，那麼鍍銅中所有的板可被視作一整塊板，板件水平均勻性達到最佳化。實際狀況是，0間距會導致板前進過程中發生碰撞。為批量穩定生產考慮，不大於10mm的板間距可有效保證水平銅厚分布。
在相同夾板深度下，液位越高，板浸入溶液越深；板頂部銅厚有變厚趨勢，導致頂部平均銅厚偏離中間值。因此，較低水平液位可確保板頂部銅厚均勻性，為方便監測，液位剛好蓋過板頂部即可，可保證在液面均勻翻滾情況下，頂部仍處於液面下即可。
資料來源：PCB网城
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